当前,量产的晶体管已经进入4nm尺度,3nm研发也已经冻结进入试产。
在11月于日本举办的线上ITF大会上,半导体行业大脑imec(比利时微电子研究中心)公布了未来十年的技术蓝图。
据悉,2025年后,晶体管微缩化进入埃米尺度(Å,angstrom,1埃 = 0.1) @ ` i D 9 ` $纳米),时间节点的规划是,2025年A14(14N ( V 4Å=1.4纳米)、2027年为A10(10Å=1nm)、2029年为A7(7Å=0.7纳米)。
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微观? E 1晶体管结构层面,imeU P b Dc试图在14Å节点使用Forksheet结构(p型和n型纳米片晶体管成对排列,类似于用餐的叉子),10Å节点试图采用CEFT结构,1纳米(10Å)以下计划采用原子形状的沟道,依赖x 1 #Mo(钼)、W(钨)、X为硫、Se硒、Te(碲)等2D材料和High NA(高数值孔径)EUV光刻机来实现。
说到High NA EUV光刻机(0.55NA),一号原型机(EXE:5000)将\ L w _ . y ~ Y在a 8 Z r z _2o U E m U023年由ASML提供给imec的联合实} 1 S ` O & p : @验室,2026年量产,从而服务10 ` w 5nm及更先进的节点。
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