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      IT科技

      共 610 篇文章
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      台积电3nm开始试产 消息称苹果、Intel首发新工艺

      台积电3nm开始试产 消息称苹果、Intel首发新工艺

      作为全球晶圆代工市场的一哥,台积电在先进工艺上越走越远,去年就量产了5nm工艺,下一步就轮到3nm工艺了,最新消息称台积电的Fab 18工厂已经开始试产3nm芯片。 台积电在南科工业园的Fab 18晶...
      科技# IT科技
      4年前
      02340
      来自亚特兰蒂斯的神卡!感受下iGame RTX 4090水神的设计美学

      来自亚特兰蒂斯的神卡!感受下iGame RTX 4090水神的设计美学

      如今的非公版显卡,在性能上完全拉不开明显差距,那就在设计上出彩。我们最近评测的七彩虹iGame RTX 4090 Nepture水神水冷版就是一个典型代表。 事实上,iGame RTX 4090全系列...
      科技# IT科技
      3年前
      02330
      Intel 13代酷睿国行价格公布!有的涨400、有的降100

      Intel 13代酷睿国行价格公布!有的涨400、有的降100

      Intel今天正式发布了Raptor Lake 13代酷睿处理器、Z790主板芯片组,国行价格也已公开。 13代酷睿首发还是六款K、KF系列无锁频版本,具体价格如下—— - i5-13600KF:24...
      科技# IT科技
      3年前
      02330
      三星计划2025年量产2nm工艺:基于MBCFET、与IBM 2nm不同

      三星计划2025年量产2nm工艺:基于MBCFET、与IBM 2nm不同

      在先进半导体工艺上,台积电目前是无可争议的老大,Q3季度占据全然53%的晶圆代工份额,三星位列第二,但份额只有台积电的1/3,所以三星押注了下一代工艺,包括3nm及未来的2nm工艺。 根据三星的...
      科技# IT科技
      4年前
      02330
      中科院RISC-V开源处理器“香山”第一代核心已流片:性能指标公布

      中科院RISC-V开源处理器“香山”第一代核心已流片:性能指标公布

      当地时间12月6日,RISC-V峰会在美国旧金山召开,中科院计算所研究员包云岗携高性能RISC-V开源处理器“香山”做开场介绍,PPT也已经能公开查阅。 包云岗研究员在微博分享表示,&ldqu...
      科技# IT科技
      4年前
      02330
      涨价300元也买不到 小米最高端路由器AX9000开启双12预售

      涨价300元也买不到 小米最高端路由器AX9000开启双12预售

      小米最高端路由器AX9000开启预约,目前在京东平台预约人数已经超过7400人,将于12月12日开卖。 小米路由器AX9000是小米路由器第三代Wi-Fi6旗舰产品,于今年3月发布,最初售价999元...
      科技# IT科技
      4年前
      02330
      2600元的PCIe 5.0 SSD全球首测:读写双破10GB/s!但吵死了

      2600元的PCIe 5.0 SSD全球首测:读写双破10GB/s!但吵死了

      PCIe 5.0 SSD时代正在到来,多家品牌都宣布了新品,CFD Gaming则是第一家将产品推向市场的,在日本秋叶原2TB版本要价约2600元人民币,后续还有4TB版本。 CFD Gaming P...
      科技# IT科技
      3年前
      02320
      反时代的迷你机:啥时候了 还用11代酷睿!

      反时代的迷你机:啥时候了 还用11代酷睿!

      Minisforum是一家知名的迷你机厂商,这次推出了一款极为特殊的产品,有点反时代了。 它基于Intel NUC X15笔记本参考设计,但改造成了迷你机,包括NUCX15、NUCX17两款型号(名字...
      科技# IT科技
      4年前
      02320
      最强的A卡有多强!技嘉RX 6950 XT GAMING OC魔鹰评测:8条热管配均热板的怪物

      最强的A卡有多强!技嘉RX 6950 XT GAMING OC魔鹰评测:8条热管配均热板的怪物

      一、前言:技嘉倾力堆料的顶级A卡 2020年12月,AMD推出了RX 6900 XT显卡,时隔多年终于重返高端,与对手顶级的RTX 3090打得有来有往。 一年多时间之后,随着7nm工艺的成熟,AMD...
      科技# IT科技
      4年前
      02320
      5nm+6nm双芯封装 AMD下代RDNA3显卡复杂度远超MI200

      5nm+6nm双芯封装 AMD下代RDNA3显卡复杂度远超MI200

      从7nm Zen2处理器开始,AMD就走上了小芯片设计之路,将多个小芯片封装在一起实现高性能,而显卡也会从下代的RDNA3开始走向多芯片封装。 此前报道,RDNA3架构的旗舰是Navi 31核心,命名...
      科技# IT科技
      4年前
      02320
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